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对话框的新SPI NOR Flash:低功耗内存的圣杯?

4月30日,2021年4月经过艾德里安·吉本斯

追求低功耗是物联网设计考虑的圣杯。带着这个想法,Dialog介绍了他们新的AT25EU NOR Flash来回答这个问题。

在2021年的第二季度释放,对话半导体开发了新的串行NOR和2 MBIT闪存配置,这声称拥有行业中“最低的总能源使用量”用于发电和空间受限的设备。

新的AT25EU和Flash专为低功耗IOT设备而设计。 

新的AT25EU和Flash专为低功耗IOT设备而设计。使用的图像礼貌对话框半导体

像往常一样,当设备在行业中声称最低的电力和能量时,如果该设备可以备份其索赔,则需要更深入和分析。然而,在此之前,审查串行协议SPI以及串行闪光如何与并行闪存进行比较可能是有益的。

快速评论SPI

串行外围接口(SPI)是一种用于许多芯片到芯片应用中的4线通信协议。在客户端设备和服务器设备之间共享三个信号,包括CLK,MOSI和MISO。(作者注意:您可能会看到这些术语称为“主/从”设备,尽管使用这些条款是在行业中的辩论)。

最后的线路,芯片的选择,对于每个服务器设备都是唯一的。

多个从站选择的图表。

多个从站选择的图表。使用的图像礼貌马克休斯

SPI经常用于通过在每个时钟周期期间通过在每个方向上移动一位来实现客户端和服务器之间的全双工通信的设计。

由于NOR Flash通常在加载到活动内存之前读取配置数据,与并行总线方案相比,串行Flash提供什么性能优势?

spi可以更换平行总线,也不是闪存?

与我不同2C标准,哪个波特率限制在100kbits /s到3.4 Mbit/s之间,SPI没有与其协议相关的真正标准化。

应用此福利的一种方法是使用高速时钟来乘以吞吐量。通过增加时钟速度并减少PCB表面区域中所需的迹线,可以优化空间受限的嵌入式系统。

串行与平行之间的表面积比较,PCB上的闪烁。

串行与平行之间的表面积比较,PCB上的闪烁。使用的图像礼貌夏令

SPI波特率因供应商而异在PCB上的短轨道运行速度可达60mbits /s。这种能力使得它能够在性能上与并行NOR Flash竞争,尤其是考虑到其他设计因素后。

SPI与平行之间存在什么设计考虑,也不存在?

嵌入式设计通过定义,低功耗,并且经常在电池电量上运行。快速搜索您的电子产品供应商的选择,将在功耗方面揭示平行和串行闪光设备之间相当重要的权衡。

例如,SST39LF020-55-4C-WHE.从Microchip技术是一个2 Mbit并行,也不是在3V0 / 20 mA(MAX)上运行,相比在1V65 / 4 mA工作的超低功耗SPI flash。

除了电力,人们还在寻求减少物联网设备的尺寸和成本。并行NOR将需要一个更复杂的PCB,包括电路板上的断接空间和匹配轨迹之间的时间限制。

既然已经考虑了SPI和并行NOR之间的差异,那么另一个比较就是串行NOR和串行NOR。

对话框半导体如何at25eu堆栈到竞争?

数据表AT25EU.没有自由可用;但是,根据释放的细节,似乎AT25EU提供了100 NA的深度掉电模式。

要创建比较,另一个序列也不查看的是2 Mbit串行也不是mx25r2035f.Macronix提供了与AT25EU相同的电压工作范围,但是,它也有70na到350na的深层功率要求。

从这个具体的比较来看,显而易见的是,最低功率SPI和闪光的比赛是一个紧密的。

示例AT25EU电源需求指标。

示例AT25EU电源需求指标。图片(修改)使用礼貌对话框半导体

考虑到该芯片的目标市场,所使用的总能量(功率乘以时间)是对话框半导体亮点与此设备竞争的另一个公制。AT25EU还声称在10ms中执行完整擦除(与MX25R2035F的完全擦除为2.7至8秒),这可能是有益的。

尽管该产品似乎符合其要求,但Dialog Semiconductor也有多种可用的内存选项,包括NXP的i.MX和STMicroelectronics微控制器系列的解决方案,这取决于应用和项目,可能会增加进一步的好处。